公司成立于 2020 年，专注于贵金属材料研发、生产、销售及产品应用，
主要提供半导体固晶材料、封装键合金丝、真空溅镀靶材及贵金属合金材料研发等；
客户分布在集成电路、电子元器件、LED、光通讯、移动通讯、珠宝等行业。
 晶鑫产品线从贵金属原材料纯化出发，搭配合金熔配技术，并掌握微量元素控制专长，持续在金属材料成型加工、材料微结构生产工艺、材料精密检测及产业应用上深入开发，
成立以来发展出贵金属点（球形粉体、颗粒）、线（丝、线、杆）、面（片材、板材），以及立体化的（柱体、管材）精密深加工贵金属材料。 
欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈！